CIIF 2026

12 – 16 Oktober 2026
Shanghai, China
2.1H-B008

Sebagai salah satu acara perindustrian berskala terbesar di China, Pameran Industri Antarabangsa China (CIIF) telah diadakan setiap tahun di Shanghai sejak tahun 1999 untuk mempamerkan keseluruhan rantaian bekalan perindustrian. Mengintegrasikan pameran, perdagangan, anugerah dan forum, CIIF memacu inovasi dan kerjasama global dalam pembuatan pintar dan lestari.


Dari 12 hingga 16 Oktober 2026, AORE LASER akan mempamerkan mesin pemotong laser, mesin pemotong tiub laser, kimpalan robotik dan sistem automasi storan di Reruai 2.1H-B008.


Peralatan Pilihan:


Mesin Pemotong Laser Tiub Ketepatan Tinggi V24

Pemotong laser tiub pelindung sepenuhnya untuk pemprosesan berkelajuan tinggi pada paip dan profil terbuka.

Julat Pemprosesan: Tiub bulat, segi empat sama, segi empat tepat dan saluran terbuka (C/U/L).

Struktur Tertutup: Sarung pelindung dengan pengekstrakan habuk dan asap bersepadu.

Sistem Pengapit: Chuck pneumatik dengan pemusatan automatik dan sisa tailing yang rendah.


Stesen Kerja Kimpalan Laser Robotik A-W7

Stesen kerja kimpalan automatik yang dibina untuk pengeluaran berulang dan dalam jumlah tinggi.

Integrasi Robotik: Kimpalan berterusan berbilang sudut untuk bahagian logam kompleks.

Kualiti Kimpalan: Kimpalan penembusan dalam dengan herotan terma yang rendah.

Operasi: Antara muka kawalan yang mudah digunakan yang memerlukan pengalaman kimpalan yang minimum.


Mesin Pemotong Paip Laser Tiga-Chuck Tugas Berat M52

Direka untuk fabrikasi paip struktur berat dan pemprosesan tiub berdiameter besar.

Pengapit Tiga-Chuck : Sokongan pengapit yang kuat dengan keupayaan pemotongan sifar-tailing.

Kapasiti Beban : Dibina untuk paip perindustrian berdinding tebal dan profil keluli berat.

Katil Mesin: Katil kimpalan tugas berat yang direka bentuk untuk kestabilan jangka panjang di bawah beban berat.


Pemotong Laser Logam Siri PU + Sistem Penyimpanan Automatik Simpan C

Sistem pemotongan logam lembaran bersepadu dan pengendalian bahan automatik.

Pemotong Laser Logam PU: Pemotong laser logam lembaran tertutup sepenuhnya dengan sistem optik berkuasa tinggi.

Automasi Stor C: Menara penyimpanan bahan automatik dengan pemuatan dan pemunggahan automatik.

Produktiviti: Mengurangkan pengendalian bahan manual dan meminimumkan masa henti pemuatan.


Maklumat Acara:

Tarikh: 12 – 16 Oktober 2026

Lokasi: Pusat Pameran dan Konvensyen Kebangsaan (NECC), Shanghai, China

Nombor Gerai: 2.1H-B008


Model paparan

Minta Sebut Harga

Minta Sebut Harga
×